形成金氟树脂复合镀层的镀液为氰化物溶液。该镀液含有氟树脂微粒，导电盐≤150 g/L，金盐≤20 g/L（以金计）。采用这种镀液电镀可以形成氟树脂微粒分散于金镀层中的金-氟树复合镀层。该镀层中的氟树脂分布均匀，有很高的共沉积速率。 
　　一个具体例子的镀液组成及工艺条件如下：金氰酸钾10 g/L（以金计），磷酸二氢钾100 g/L，胶态的氟树脂，Ph=4.0，55℃下，以0.05A/dm2的阴极电流密度电镀100min，可以形成10μm厚的复合镀层。