为避免因铅引起的环境问题，可以用Sn-Bi合金来代替Sn-Pb合金，而且Sn-Bi合金低共溶体的熔点比Sn-Pb合金低共熔体的熔点还低50℃左右，因此最适宜用作线路板的可焊性镀层。本发明涉及在导电基体上电沉积Sn-Bi合金的镀液。该镀液由三部分组成：1）可溶性的铋盐溶液；2）可溶性的锡盐溶液；3）足够数量的可阻止可溶性铋盐水解的烷基磺酸电解液。其中可溶性铋盐为甲磺酸铋浓缩液，可溶性锡盐为甲烷磺酸亚锡。烷基磺酸电解液为甲烷磺酸，其质量浓度为100~400 g/L。所沉积的合金最好是Sn的质量分数为42%，铋的质量分数为58%的低共熔合金，其熔点为138℃。